0 引言

　　建筑工程施工过程中，存在因施工工艺或现场需要，在底板上预留孔洞待二次封堵的情况(见图1)。此类情况下，底板孔洞处防水无法一次施工完成，若无可靠措施，则新旧混凝土连接部位存在较大渗水隐患。

　　1 防水节点设计

　　1.1 传统防水节点

　　针对底板孔洞后封堵问题，常见做法为采用抗渗混凝土(同底板混凝土强度等级)直接回填至底板顶标高(见图2)。

　　采用抗渗混凝土直接回填的传统封堵做法，存在以下问题。

　　1)底板防水在孔洞处缺失，未连成整体。

　　图1 某项目底板孔洞示意  

　　图2 传统底板孔洞后封堵防水节点 

　　2)混凝土收缩变形导致新旧混凝土结合不紧密，地下水从结合部位渗出。

　　3)孔洞回填全部采用抗渗混凝土，造价高。

　　1.2 防水节点优化

　　针对传统封堵做法存在的问题，对现有防水节点进行优化。

　　1.2.1 解决底板防水整体性问题。

　　因底板孔洞使用功能要求，孔洞处卷材无法一次施工完成，可将此处防水施工分两步进行。

　　1)孔洞周边卷材施工时在孔洞处收头，孔洞封堵时施工新的防水层，并与原防水层进行可靠连接。

　　2)原防水层在孔洞处断开并暴露在外界环境中直至孔洞封闭，为避免收头位置被破坏，需采取可靠的收头措施。参考屋面工程女儿墙防水节点，采用预留凹槽形式，卷材在凹槽处收头并用油膏嵌缝，完成节点封闭，如图3所示。

　　图3 某工程屋面女儿墙防水节点  

　　新防水层与原防水层采用搭接形式，从孔洞侧壁处开始搭接可有效延长搭接长度，提升防水效果，形成密闭的底板防水层。

　　1.2.2 解决混凝土收缩变形问题

　　后浇带施工是一种常见的后封堵工艺，在后浇带施工工艺中采用比周边混凝土高一强度等级的微膨胀混凝土浇筑，使新旧混凝土紧密结合，并设置止水钢板，防止水从竖向施工冷缝处渗出，如图4所示。

　　图4 某工程后浇带防水节点 

　　本技术参考后浇带施工工艺，顶部采用高一强度等级微膨胀混凝土回填，阻止地下水从新旧混凝土结合处渗出。

　　1.2.3 解决回填造价问题

　　在建筑工程基础施工过程中，当基础开挖至基底设计标高未达到持力层时，需继续开挖至持力层，超挖部分可采用素混凝土或级配砂石回填至基底设计标高。

　　参考地基处理方式，底板孔洞后封堵下部可采用级配砂石回填，满足承载力要求的同时节约造价。

　　1.3 新型防水节点设计

　　从现有做法出发，综合1.2节中解决底板防水整体性、混凝土收缩变形、回填造价等问题的优化措施，设计一种新型底板孔洞后封堵防水节点，如图5所示。

　　图5 新型底板孔洞后封堵防水节点 

　　该新型底板孔洞后封堵防水节点由原卷材防水层、油膏嵌缝、防水垫层、新防水卷材层和微膨胀混凝土层组成。采用油膏嵌缝施工工艺对原防水卷材层进行收头处理，耐久性强，避免了原防水卷材长时间暴露在空气中收头部位被破坏。采用级配砂石回填层完成孔洞下部回填，节约成本且满足承载力要求。防水垫层为新防水卷材层提供施工条件，新防水卷材层与原防水卷材层在孔洞侧壁及顶面进行搭接，形成封闭的防水卷材层。采用高一强度等级微膨胀混凝土则避免了新旧混凝土间施工冷缝渗水。

　　2 封堵施工工艺

　　原防水卷材层为孔洞周边底板防水组成部分，在孔洞处断开并持续暴露在空气中直至孔洞封闭。在孔洞侧壁处留设凹槽，原防水卷材层在凹槽处收头，采取油膏嵌缝施工工艺密闭。孔洞封堵时利用级配砂石回填层完成孔洞下部回填，施工防水垫层，并在其上铺贴新防水卷材层，新防水卷材层与原防水卷材层在孔洞侧壁及顶面进行搭接，形成封闭的防水卷材层。浇筑微膨胀混凝土层至底板顶，其中采用高一强度等级微膨胀混凝土避免了新旧混凝土间施工冷缝渗水问题。

　　2.1 孔洞封堵前处理措施

　　底板孔洞周边卷材施工时，预留防水卷材搭接位置，原防水卷材层在孔洞侧壁处采用油膏嵌缝施工工艺进行封闭，如图6所示。

　　图6 孔洞封堵前处理措施  

　　2.2 卷材搭接处理措施

　　利用级配砂石完成底板孔洞下部回填，施工防水垫层为新防水卷材层提供施工条件，沿防水垫层及孔洞侧壁、孔洞顶部粘贴新防水卷材，与原防水卷材层形成搭接，形成封闭的底板防水层，如图7所示。

　　3 结语

　　新型底板孔洞后封堵防水节点施工简便，合理利用油膏嵌缝施工工艺对原防水卷材层进行收头处理。所用材料均为常规材料，便于采购和施工，防水效果好。在地下室底板孔洞封堵施工过程中采用这样的防水节点，能够形成封闭的底板防水层，并对易渗漏部位进行加强，能够有效避免底板预留洞封堵后渗水的质量问题。

　　图7 卷材搭接处理措施